2010年11月5日,在東京汽車會館開幕的SOLDERING分科會上,進行了以微小芯片部品(0603、0402尺寸)的可焊性評價為題的講演。上一篇:2011年2月國際納米技術綜合展弗勞恩霍夫應用研究促進協會展位上展示超薄鍍膜附著強度測試儀下一篇:2010年10月在社團法人表面技術協會電鑄、模具的表面處理研究部會第82次例會上講演